在電子產品追求高密度集成的趨勢下，PCB結構日益復雜，多層板、盲孔、埋孔設計已成常態。對于檢測工程師而言，面臨著“看不清"（表面微裂紋難辨）、“進不去"（傳統切片破壞性大）、“斷不準"（缺乏精準成分分析）的三大挑戰。

國儀量子SEM + FIB 強強聯手，為 PCB 工藝優化、可靠性驗證與失效根因判定提供關鍵支撐。

SEM高清成像：微觀形貌的“顯微鏡"

FIB納米切割：內部結構的“手術刀"

則憑借納米級精準離子束，對目標缺陷區域進行定點切割、截面制備與微區加工，局部暴露多層板、盲孔、埋孔等內部結構，解決傳統切片難以觀察微小缺陷的難題，二者聯用可實現從缺陷定位、截面制備到微觀表征、成分分析的全流程閉環，為 PCB 工藝優化、可靠性驗證與失效根因判定提供關鍵支撐。

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微觀之美，分毫畢現。

以下為國儀電鏡在 PCB 截面觀察中的真實表現：

電子顯微鏡是半導體失效分析實驗室的核心工具。國儀量子堅持從底層算法到核心硬件的全棧自研，不僅實現了關鍵性能的對標，更通過技術自持確保了高端儀器的供應鏈穩定性。

我們致力于提供連續、可靠、響應及時的技術支撐，為我國先進制程芯片的研發連續性與供應鏈安全提供了堅實的支撐。